520-AG12D-LF - CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-520-AG12D-LF
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
134455 Pieces
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Spécifications pour 520-AG12D-LF
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article :
520-AG12D-LF
Fabricant :
TE Connectivity AMP Connectors
La description :
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Séries :
500
Statut de la pièce :
Active
Type :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) :
20 (2 x 10)
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
-
Matériau du contact - Accouplement :
Beryllium Copper
Type de montage :
Through Hole
Caractéristiques :
Closed Frame
Résiliation :
Solder
Pitch - Poteau :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau :
-
Matériau de contact - Post :
Beryllium Copper
Matériau du boîtier :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement :
-55°C ~ 105°C
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Documents pour 520-AG12D-LF
Feuilles de données :
520-AG12D-LF.pdf
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