AR08-HZL/01-TT - CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour AR08-HZL/01-TT
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : AR08-HZL/01-TT
Fabricant : Assmann WSW Components
La description : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Séries : -
Statut de la pièce : Obsolete
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 8 (2 x 4)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 10.0µin (0.25µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 200.0µin (5.08µm)
Matériau de contact - Post : Beryllium Copper
Matériau du boîtier : Thermoplastic, Polyester
Température de fonctionnement : -40°C ~ 105°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour AR08-HZL/01-TT
Feuilles de données : AR08-HZL/01-TT.pdf
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