TSM-113-03-S-DV-A-P - CONN HEADER SMD 26POS 2.54MM
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Fabricant
Brève description
CONN HEADER SMD 26POS 2.54MM
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
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85015 Pieces
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Spécifications pour TSM-113-03-S-DV-A-P
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article :
TSM-113-03-S-DV-A-P
Fabricant :
Samtec Inc.
La description :
CONN HEADER SMD 26POS 2.54MM
Séries :
TSM
Statut de la pièce :
Active
Type de connecteur :
Header
type de contact :
Male Pin
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Nombre de positions :
26
Nombre de rangées :
2
Rangée d'espacement - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Nombre de positions chargées :
All
Style :
Board to Board or Cable
Ensevelissement :
Unshrouded
Type de montage :
Surface Mount
Résiliation :
Solder
Type de fixation :
Push-Pull
Longueur de contact - Accouplement :
0.420" (10.67mm)
Longueur de contact - Poteau :
-
Longueur totale de contact :
-
Hauteur d'isolation :
0.100" (2.54mm)
Forme de contact :
Square
Finition du contact - Accouplement :
Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
30.0µin (0.76µm)
Finition du contact - Poster :
Tin
Matériau de contact :
Phosphor Bronze
Matériau d'isolation :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Caractéristiques :
Board Guide, Pick and Place
Température de fonctionnement :
-55°C ~ 125°C
Protection contre la pénétration :
-
Indice d'inflammabilité des matériaux :
UL94 V-0
Couleur d'isolation :
Black
Note actuelle :
-
Tension nominale :
-
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Documents pour TSM-113-03-S-DV-A-P
Feuilles de données :
TSM-113-03-S-DV-A-P.pdf
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