DILB8P-223TLF - CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
quantité disponible
2338030 Pieces
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Spécifications pour DILB8P-223TLF
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article :
DILB8P-223TLF
Fabricant :
Amphenol ICC (FCI)
La description :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Séries :
-
Statut de la pièce :
Active
Type :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) :
8 (2 x 4)
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
100.0µin (2.54µm)
Matériau du contact - Accouplement :
Copper Alloy
Type de montage :
Through Hole
Caractéristiques :
Open Frame
Résiliation :
Solder
Pitch - Poteau :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau :
100.0µin (2.54µm)
Matériau de contact - Post :
Copper Alloy
Matériau du boîtier :
Polyamide (PA), Nylon
Température de fonctionnement :
-55°C ~ 105°C
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Documents pour DILB8P-223TLF
Feuilles de données :
DILB8P-223TLF.pdf
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