36-6552-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour 36-6552-18

Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 36-6552-18
Fabricant : Aries Electronics
La description : CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Séries : 55
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 36 (2 x 18)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Nickel Boron
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 50.0µin (1.27µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Nickel
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Closed Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Nickel Boron
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 50.0µin (1.27µm)
Matériau de contact - Post : Beryllium Nickel
Matériau du boîtier : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Température de fonctionnement : -55°C ~ 250°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : 36- , 36-65

Documents pour 36-6552-18

Feuilles de données : 36-6552-18.pdf

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