808-AG11D-LF - CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-808-AG11D-LF
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
quantité disponible
303635 Pieces
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Spécifications pour 808-AG11D-LF
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 808-AG11D-LF
Fabricant : TE Connectivity AMP Connectors
La description : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Séries : 800
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 8 (2 x 4)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 25.0µin (0.63µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 25.0µin (0.63µm)
Matériau de contact - Post : Copper
Matériau du boîtier : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement : -55°C ~ 105°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour 808-AG11D-LF
Feuilles de données : 808-AG11D-LF.pdf
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