DS34S132GN+ - IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-DS34S132GN+
Fabricant
Brève description
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
quantité disponible
6880 Pieces
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Spécifications pour DS34S132GN+
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : DS34S132GN+
Fabricant : Maxim Integrated
La description : IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Séries : -
Statut de la pièce : Active
Une fonction : TDM-over-Packet (TDMoP)
Interface : TDMoP
Nombre de circuits : 1
Tension - Alimentation : 1.8V, 3.3V
Offre actuelle : -
Puissance (Watts) : -
Température de fonctionnement : -40°C ~ 85°C
Type de montage : Surface Mount
Paquet / caisse : 676-BGA
Package d'appareils du fournisseur : 676-TEPBGA (27x27)
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour DS34S132GN+
Feuilles de données : DS34S132GN+.pdf
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| Vishay Beyschlag | CAP CER 5000PF 14KV SCREW. | ||
| Vishay Beyschlag | CAP CER 10000PF 20KV SCREW. | ||
| Vishay Beyschlag | CAP CER 5000PF 12KV SCREW. | ||
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