K3UH7H70AM-EGCL - 64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
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64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
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Spécifications pour K3UH7H70AM-EGCL
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : K3UH7H70AM-EGCL
Fabricant : Samsung Semiconductor
La description : 64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
Séries : DDR3
Densité : 64 Gb
Org. : x64
La vitesse : 4266 Mbps
Tension : 1.8 / 1.1 / 0.6 V
Temp. : -25 ~ 85 °C
Paquet : 376FBGA
État du produit : Mass Production
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour K3UH7H70AM-EGCL
Feuilles de données : K3UH7H70AM-EGCL.pdf
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