K3UH7H70AM-EGCL - 64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
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64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
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Spécifications pour K3UH7H70AM-EGCL
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article :
K3UH7H70AM-EGCL
Fabricant :
Samsung Semiconductor
La description :
64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production
Séries :
DDR3
Densité :
64 Gb
Org. :
x64
La vitesse :
4266 Mbps
Tension :
1.8 / 1.1 / 0.6 V
Temp. :
-25 ~ 85 °C
Paquet :
376FBGA
État du produit :
Mass Production
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Documents pour K3UH7H70AM-EGCL
Feuilles de données :
K3UH7H70AM-EGCL.pdf
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