ED18DT - CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour ED18DT

Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : ED18DT
Fabricant : On Shore Technology Inc.
La description : CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Séries : ED
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 60.0µin (1.52µm)
Matériau du contact - Accouplement : Phosphor Bronze
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 60.0µin (1.52µm)
Matériau de contact - Post : Phosphor Bronze
Matériau du boîtier : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Température de fonctionnement : -55°C ~ 110°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : ED , ED1

Documents pour ED18DT

Feuilles de données : ED18DT.pdf

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