D0808-01 - CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

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CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour D0808-01

Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : D0808-01
Fabricant : Harwin Inc.
La description : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Séries : D0
Statut de la pièce : Obsolete
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 8 (2 x 4)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 10.0µin (0.25µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Wire Wrap
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 196.9µin (5.00µm)
Matériau de contact - Post : Brass
Matériau du boîtier : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Température de fonctionnement : -55°C ~ 125°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : D0 , D080

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Feuilles de données : D0808-01.pdf

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