BGM13HBA9E6327XTSA1 - MULTI CHIP MODULES
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MULTI CHIP MODULES
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1607330 Pieces
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Spécifications pour BGM13HBA9E6327XTSA1
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : BGM13HBA9E6327XTSA1
Fabricant : Infineon Technologies
La description : MULTI CHIP MODULES
Séries : -
Statut de la pièce : Active
RF Famille / Standard : Bluetooth
Protocole : 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulation : 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
La fréquence : 1.805GHz ~ 2.69GHz
Débit de données : 54Mbps
Puissance - sortie : -
Sensibilité : -
Interfaces série : SPI, USB
Type d'antenne : -
Partie utilisée : -
Taille mémoire : -
Tension - Alimentation : 1.6V ~ 3.1V
Courant - Réception : -
Courant - Envoi : -
Type de montage : Surface Mount
Température de fonctionnement : -40°C ~ 85°C
Paquet / caisse : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour BGM13HBA9E6327XTSA1
Feuilles de données : BGM13HBA9E6327XTSA1.pdf
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