818-AG11SM - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-818-AG11SM
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
64165 Pieces
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Spécifications pour 818-AG11SM
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 818-AG11SM
Fabricant : TE Connectivity AMP Connectors
La description : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Séries : 800
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : -
Matériau du contact - Accouplement : Copper Alloy
Type de montage : Surface Mount
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin-Lead
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : -
Matériau de contact - Post : Copper Alloy
Matériau du boîtier : Thermoplastic, Polyester
Température de fonctionnement : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour 818-AG11SM
Feuilles de données : 818-AG11SM.pdf
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