528-AG11D-ESL - CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Brève description
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour 528-AG11D-ESL
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 528-AG11D-ESL
Fabricant : TE Connectivity AMP Connectors
La description : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Séries : 500
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 28 (2 x 14)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 5.00µin (0.127µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Closed Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin-Lead
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 5.00µin (0.127µm)
Matériau de contact - Post : Brass, Copper
Matériau du boîtier : Polyester
Température de fonctionnement : -55°C ~ 125°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour 528-AG11D-ESL
Feuilles de données : 528-AG11D-ESL.pdf
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