605-93-650-11-480000 - CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
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CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
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36384 Pieces
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Spécifications pour 605-93-650-11-480000
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article :
605-93-650-11-480000
Fabricant :
Mill-Max Manufacturing Corp.
La description :
CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Séries :
605
Statut de la pièce :
Active
Type :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) :
50 (2 x 25)
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement :
Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
30.0µin (0.76µm)
Matériau du contact - Accouplement :
Beryllium Copper
Type de montage :
Through Hole
Caractéristiques :
Carrier, Open Frame
Résiliation :
Solder
Pitch - Poteau :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster :
Tin-Lead
Épaisseur de la finition de contact - Poteau :
200.0µin (5.08µm)
Matériau de contact - Post :
Brass Alloy
Matériau du boîtier :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement :
-55°C ~ 125°C
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Liens connexes :
605-93 , 605-93-650
Documents pour 605-93-650-11-480000
Feuilles de données :
605-93-650-11-480000.pdf
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