ICA-318-SGG - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-ICA-318-SGG
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
quantité disponible
152910 Pieces
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Spécifications pour ICA-318-SGG
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : ICA-318-SGG
Fabricant : Samtec Inc.
La description : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Séries : ICA
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 30.0µin (0.76µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 30.0µin (0.76µm)
Matériau de contact - Post : Brass
Matériau du boîtier : Polyester, Glass Filled
Température de fonctionnement : -55°C ~ 125°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour ICA-318-SGG
Feuilles de données : ICA-318-SGG.pdf
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| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
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